張虔生:也沒看到春燕 日月光靠新技術衝市占找燕子
發佈: 2011-10-23 22:40 | 來源: sina.com | 查看: 68次
【鉅亨網記者蔡宗憲 台北】
半導體封測龍頭日月光(2311)藉新技術(銅製程)持續提升市佔率,在兩岸也積極擴充廠房及產能,董事長張虔生今(23)日出席新廠動土典禮後指出,目前大環境景氣確實不佳,半導體今年恐怕僅與去年持平,坦言「也看不到春燕」,不過日月光仍積極研發新技術,加上良好的成本控管,以及長達27年的客戶經驗,對未來市佔率提升很有信心,預期2020年日月光在半導體市佔率仍以25-30%為目標,總員工人數將達20萬人。
張虔生表示,全球景氣狀況確實不佳,但日月光擴產動作頻頻,主要著眼點在全球封測業者過多,產業終究需要整合,最好整合至10家之內,包含產能、技術及人才都需整合,目前僅剩少數幾家IDM廠仍斥資研發封裝技術與產能,多數皆已退出擴充封測產能,日月光看好這項整合趨勢,持續在加速擴廠。
擴廠更是牽涉人才,張虔生指出,以日月光預計2020年半導體市佔率目標25-30%來看,人才方面需再擴充20萬名才夠,台灣與中國大陸每年畢業生分別是20萬名與600萬名,以比例原則看,2020年之前台灣需再擴充 6 萬名員工,中國則將擴充14萬名員工,屆時市佔率目標才可順利達陣。
而張虔生強調,雖然景氣表現不佳,明年看來狀況也保守,他也沒看見春燕飛來,但日月光藉新封裝技術,其中最看好銅製程,加上良好的成本優勢,預期全球眾多封測廠(包含IDM廠)將陸續從金打線轉向銅打線,產業也會逐步整合,日月光將產能及人才備妥提升市佔率,營運上也較不受景氣影響。
張虔生說,目前日月光的銅製程平均比重已達 4 成以上,但整體半導體產業平均不到10%,許多客戶仍在忍受昂貴的金價成本,未來可望加速轉向銅製程;目前採用的客戶反應不錯,因此日月光對後市樂觀,同時景氣轉差,競爭對手的資本支出及投資腳步將放緩,要追趕將更有難度。