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[分享] 日揚科技6208 兼具節能環保的全方位電子股

日揚科技6208 兼具節能環保的全方位電子股

以真空設備起家的日揚科技,由於許多技術與製程可以延伸至薄膜太陽能電池,因此也和出身自美國太空總署、現落腳在矽谷的某公司,合作研發薄膜太陽能電池集熱、散熱生產設備;日前傳出已接獲山東某太陽能大廠大單,初期光耗材、零組件的訂單就有台幣兩千萬元,而後續機台和整線設備金額高達一.六億元,使其同樣也具備「替代能源」概念。

尤其曾在中國A股創下大賺十二倍,旗下資產高達四十二億美元的馬丁可利資產管理公司,已經悄悄在市場敲進日揚股票,並名列前十大股東;躋身「馬丁可利概念股」的日揚,也頗具想像空間。

以往設備業業績,都要看面板五虎的臉色,因面板產業集中化趨勢明顯,業績常常隨下游客戶的資本支出預算多寡大幅擺盪。但跨入太陽能領域後,客戶眾多,加上未來兩、三年處於高度擴廠階段,設備廠只要產品能開發出來,生意應該做不完。

超高真空設備廠日揚科技 6208(tw)受惠於台積電 2330(tw)、力晶5346(tw)等12吋半導體廠,及國際設 備廠快速轉移供應鍊到亞洲地區,未來營收成長可期。

在大陸市場,日揚科技表示,尤其 cvd化學蒸鍍鍍膜設備已開發完成,並開始接獲首批訂單,此產品可運用於汽車工業之高階車燈鍍膜。另sputter system濺鍍 生產設備也已開發完成,此產品可運用於用手機、note book emi鍍膜等,在高階製程領域更加邁進,預期下半 年將對營運作出貢獻。

日揚台灣及大陸新廠產能已逐漸提升。轉投資方面,日揚上海新廠產品已通過奇美電、台積電、聯電等大廠認證,且由於設備新穎並符合 tft-lcd大型化之趨勢,未來每月營收可望逐月提升。

未來新產品及新技術的開發,例如「rfid晶粒接合整線封裝」設備、新承接工研院顯示技術中心 (dtc)「軟性有機顯示封裝製程之高真空傳送系統」設計暨製作工程,該系統充分整合真空腔體、管路、泵、精密傳輸定位等日揚之核心技術,可廣泛應用於面板及晶圓真空製程, 更可推廣到 led及solar cell等產業;正式引進日本SII EDA產品,跨入軟體技術服務領域,宣示提供全方位服務的決心。由於新產品及新技術的符合市場趨勢,未來頗具成長潛力。

近年半導體產業蓬勃發展,光電產業更是快速成長,各家公司建廠計劃不斷下,使得該公司真空設備應用商機大增,為業績成長提供動能。從線型上來看,股價的底部打的十分紮實,拉回幅度有限,目前本益比明顯低估,股價還有實力。

股市生存三原則:先知先覺得以重生.後知後覺原地踏步.不知不覺退出股市.日揚這一檔潛力股大家不要忽略它.上漲量增.下跌量縮.盤整已結束.開始量增攻擊.箭在弦上.短線散戶融資已被洗的差不多了.已無融資浮額的負擔.跌無可跌.好股票抱牢就對了.相不相信隨緣吧.
PS.關於投資或理財的具體決定時,應該自行謹慎作成判斷,都必須自行負擔風險。

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