[轉貼][RAM][教學]記憶體時脈參數調整
關於記憶體參數，一般常出現的，整理略述如下:
CAS# latency (Tcl)
全名:預充電時間 (CAS Latency)：通常簡稱CL。
例如CL=3，表示電腦系統自主記憶體讀取第一筆資料時，所需的準備時間為3個外部時脈 (System clock)。CL2與CL3的差異僅在第一次讀取資料所需準備時間，相差一個時脈，對整個系統的效能並無顯著影響。
RAS# to CAS# Delay (Trcd)
全名:列控制器至行控制器傳輸延遲(Row Adress Strobe,列位址控制器)to CAS(Column Adress Strobe,行位址控制器) 。
記憶體控制器會先送出列(ROW)的位址(例如第2列)，然後RAM收到列的位置後，經過一段時間，才會再傳送行(Column)的位址，而這一段時間就是RAS Delay
Min RAS# active time(Tras)
又稱RAM Active Timing(記憶體活躍延遲，我硬翻的..)
一般記憶體模組有分1bank跟2bank(非單面雙面顆粒之分)，當CPU在Bank1找完資料,Bank1便需要一段時間恢復才能再供利用,這一段時間就是RAM Active Timing。
Row precharge Time (Trp)
全名:自我充電時間 (Self-Refresh)。DRAM內部具有獨立且內建的充電電路，並於一定時間內做自我充電， 通常用在筆記型電腦或可攜式電腦等的省電需求高的電腦。
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由於DDR RAM的資料儲存方式，是以一列下去儲存，放滿了或是不夠放，才會換列。
因此位置的傳送常常是(第2列,第2行)、(第2列,第3行)、(第2列,第5行)這種方式。
因此列定址後，只有行在換。也就是說，一直在跑RAS# to CAS# Delay (Trcd)
等到行定址後，又要自主記憶體讀取下一N筆資料，而所需的準備時間就是CL值。
因此RAM的參數中以CAS Latency跟RAS to CAS Delay為最重要。
總結上述，這些記憶體參數選項代表了記憶體在既定的時脈下，(原本的工作時脈)
其DRAM顆粒內部指令傳輸的延遲，或是顆粒自我充電、放電所需時間、準備下一筆、找尋資料時間，等等。因此想要記憶體以高時脈運作，則記憶體參數就必須調高(鬆)
否則記憶體容易傳送錯誤資料，或是不穩定。
最常看到的DDR400/DDR500，記憶體參數有
CAS# latency (Tcl) 3.0
RAS# to CAS# delay (Trcd) 4
Row precharge Time (Trp) 4
Min RAS# active time(Tras) 8
也有更高的(傳輸延遲更久的)
CAS# latency (Tcl) 3.0
RAS# to CAS# delay (Trcd) 5
Row precharge Time (Trp) 5
Min RAS# active time(Tras) 10
以上參數通常適用DDR500以上。
若您的記憶體體質相當不錯，也可以試試看以
CAS# latency (Tcl) 3.0
RAS# to CAS# delay (Trcd) 3
Row precharge Time (Trp) 3
Min RAS# active time(Tras) 6
體質好的顆粒若跑DDR400 參數可以調至
CAS# latency (Tcl) 2.5
RAS# to CAS# delay (Trcd) 2
Row precharge Time (Trp) 2
Min RAS# active time(Tras) 5
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DDR433??其實就是比標準DDR400要好一點點，
極限約在DDR444以下..
通常參數為CL2.5-3-3-6
