現在的手機已經漸漸脫離了單純通訊工具的身份，逐漸轉變成為一個多媒體和信息的終端設備，未來日常的溝通、娛樂、理財等活動，都是可以透過手機來進行。當大家在每一次看到一部新奇而又擁有高性能、鮮亮的外觀設計的手機出現時，各位是否有這樣的好奇心，這樣的手機到底是怎麼設計和製造出來的呢？
所以今天我們嘗試用一個技術的客觀角度，來簡單描述手機設計部門的構造與及部門與部門之間的關係，最後向大家展示手機由製造到面世前的種種測試，好讓大家更進一步瞭解手機，更加珍惜你的愛機，或許你日後不會輕易的更換它了吧！
一、手機的設計流程
用一個較簡單的闡釋，一般的手機設計公司是需要最基本有六個部門：ID、MD、HW、SW、PM、Sourcing、QA。
1、ID(Industry Design)工業設計
包括手機的外觀、材質、手感、顏色配搭，主要界面的實現與及色彩等方面的設計。
例如摩托羅拉「明」翻蓋的半透明，諾基亞7610的圓弧形外觀，索愛W550的陽光橙等。這些給用戶的特別感受和體驗都是屬於手機工業設計的範疇，一部手機是否能成為暢銷的產品，手機的工業設計顯得特別重要！
2、MD(Mechanical Design)結構設計
手機的前殼、後殼、手機的攝像鏡頭位置的選擇，固定的方式，電池如何連接，手機的厚薄程度。如果是滑蓋手機，如何讓手機滑上去，怎樣實現自動往上彈，SIM卡怎樣插和拔的安排，這些都是手機結構設計的範疇。繁瑣的部件需要MD的工作人員對材質以及工藝都非常熟識。
摩托羅拉V3以 13.9mm的厚度掀起了手機市場的熱潮，V3手機以超薄為賣點，因為它的手機外殼材質選擇十分關鍵，所以V3的外殼是由技術超前的航空級鋁合金材質打造而成。可以這樣說，特殊外殼材質的選擇成就了V3的成功。
另外有個別用戶反應在使用某些超薄滑蓋手機的時候，在接聽電話時總能感覺到手機前殼的左右搖動，這就是手機結構設計出了問題，由於手機的殼體太薄，通話時的揚聲器振動很容易讓手機的機身產生了共振。
3、HW(Hardware) 硬件設計
硬件主要設計電路以及天線，而HW是要和MD保持經常性的溝通。
比如MD要求做薄，於是電路也要薄才行得通。同時HW也會要求MD放置天線的區域比較大，和電池的距離也要足夠遠，HW還會要求ID在天線附近不要放置有金屬配件等等。可想而知一部內置天線的設計手機，其製造成本是會較一部外置天線設計的手機貴上20-25%，其主要因素就是天線的設計，物料的要求與及電路的設計和製造成本平均都是要求較高一些。
通常結構設計師(MD)與工業設計師(ID)都會有爭論，MD說ID都是畫家，畫一些大家做不出來的東西，而ID會說MD笨，不按他們的設計做，所以手機賣得不好。所以，一款新的手機在動手設計前，各個部門都會對ID部門的設計創意進行評審，一個好的ID一定要是一個可以實現的創意，並且客戶的體驗感覺要很好才行。當年摩托羅拉V70的ID就是一個很好的實現創意例子，後期市場的反應也不錯，而西門子的Xelibri的創意雖然也很好，也可實現，但可惜的是最終客戶的使用感覺並不好，所以一個真正好的創意，不但要好看，可實現，而且還要好用。
另外HW也會與ID吵架，ID喜歡用金屬裝飾，但是金屬會影響了天線的設計以及容易產生靜電的問題，因此HW會很惱火，ID/MD會開發新材料，才能應付ID的要求。諾基亞8800就是一個好例子，既有金屬感，又不影響天線的接收能力。
4、SW(Software)軟件設計
相對來說，SW是更容易為大家所理解，由於計算機的普及，讓我們最大程度地接觸了各種各樣的軟件，手機操作界面的模式，大家經常看到的手機九官格操作菜單的實現，這都是SW設計的範疇。
SW要充分考慮到界面的可操作性，是否人性化，是否美觀的因素。SW的測試非常複雜，名目繁多，SW的測試不僅只是在尋找Bug，一致性的測試、兼容性的測試等都是非常重要的項目，在目前「內容為主」的信息時代，軟件才是手機的最終幕後支柱，硬件的驅動是軟件來實現，軟件和硬件的工程師之間的衝突相信是不會比其它部門少，這種關係的繞來繞去，所以便需要有PM(Project Management)項目管理來協調了。
5、PM(Project Management)項目管理
大規模公司的PM都分得非常細緻，比如TPM (Technologly Of Project Management)，即專門管技術的PM，而普通的PM，只管理項目的進度各協調工作，PM這個部門通常存在於那些自己設計，自己生產，自己銷售手機的公司，AM（Account Manager）的職位恐怕大家都不陌生，作為客戶經理，對公司內部是代表客戶提出要求，對外則代表公司的整體形象，在兩者之間起著不可或缺的橋樑作用。
6、Sourcing資源開發部
資源開發部的員工要不停地去挖掘新的資源，如新材質、新的手機組件、測試器材等，當手機開始試產時，他們要保證生產線上所需要的所有生產物料齊備。
手機進行小批量試生產，考察的不僅是軟/硬件的成熟度，還包括考察生產工藝和生產的測試技術，有些手機在進行到這個階段時，卻通過不了這一關的話，最後是以失敗告終。於是這款新設計的手機便不會出現在市場上了，而投入的開發資金和人力卻付之流水，是一個極大的損失。
7、QA(Quality Assurance)質量監督
QA部門負擔起整個流程質量保證的工作，督促開發過程是否符合預定的流程，保證項目的可生產性，有很多新設計的手機，就因為碰上了不可生產的某種因素而放棄了。
生產一部手機不是在實驗室內做實驗那麼簡單，一旦生產就是成千上萬部，要保證每一部產品的優質絕非一件簡單容易的事。生產一部手機的樣品和生產10萬部手機完全是兩碼子事。
舉例：中國的菜館出的都是樣品，麥當勞做的是產品，所以麥當勞可以做得很大，而且到目前為止，中國的菜館暫時還沒有做到像麥當勞的規模是事實，所以手機設計公司才會建立起很多流程來防止出現設計研製出來的手機卻不能投入生產的情況。
不僅如此，一款手機的成功上市，能夠賣個滿堂紅，仍然是需要與大眾手機用戶有親密的接觸，並且經過用戶的反饋以及快速的改善才能成功。
二、鮮為人知的手機測試項目
1、壓力測試
用自動測試軟件連續對手機撥打1000個電話，檢查手機是否會發生故障。倘若出了問題，有關的軟件就需要重新編寫了。所以有時候手機上會出現不同的軟件版本存在的情況，其實告訴大家一個秘密，手機的版本越多，這可以證明該手機在推出發售前，未經過充分的測試工作便發售了。
2、抗摔性測試
抗摔性測試是由專門的Pprt可靠性實驗室來進行，0.5m的微跌落測試要做300次/面(手機有六個面)。而2m的跌落測試每個面需各做一次，還仿真人把手機拋到桌面，而手機所用的電池，也要經過最少4m的高度，單獨的向著地面撞擊跌落100次而不能有破裂的情況出現。
3、高/低溫測試
讓手機處於不同溫度環境下測試手機的適應性，低溫一般在零下20攝氏度，高溫則在80攝氏度左右。
4、高濕度測試
用一個專門的櫃子來作滴水測試，仿真人出汗的情況(水內滲入一定比例的鹽分)，約需進行30個小時。
5、百格測試(又稱界豆腐測試)
用H4硬度的鉛筆在手機外殼上畫100格子，看看手機的外殼是否會掉下油漆，有些要求更嚴格的手機，會在手機的外殼上再塗抹上一些「名牌」的化妝品，看看是否因有不同的化學成分而將手機的油漆產生異味或者掉漆的可能。
6、翻蓋可靠性測試
對翻蓋手機進行翻蓋10萬次，檢查手機殼體的損耗情況，是用一部翻蓋的仿真機來進行，它可以設置翻蓋的力度、角度等
7、扭矩測試
直機用夾具夾住兩頭，一個往左擰，一個往右擰。扭矩測試主要是考驗手機殼體和手機內面大型器件的強度。
8、靜電測試
在北方地區，天氣較為乾燥，手摸金屬的東西容易產生靜電，會引致擊穿手機的電路，有些設計不好的手機就是這麼樣突然損壞了。進行這種測試的工具，是一個被稱為「靜電槍」的銅板，靜電槍會調較到10-15KV的高壓低電流的狀況，對手機的所有金屬接觸點進行放電的擊試，時間約為300ms-2s左右，並在一間有濕度控制的房間內進行，而有關的充電器(火牛)也會有同樣的測試，合格才能出廠發售。
9、按鍵壽命測試
借助機器以給設定的力量對鍵盤擊打10萬次，假使用戶每按鍵100次，就是1000天，相當於用戶使用手機三年左右的時間。
10、沙塵測試
將手機放入特定的箱子內，細小的沙子被吹風機鼓吹起來，經過約三小時後，打開手機並察看手機內部是否有沙子進入。如果有，那麼手機的密閉性設計不夠好，其結構設計有待重新調整。
此外，手機的測試還包含了更多更離奇的測項目，比如把手機放在鐵板上打電話加以測試，由於此時磁場發生了變化，什麼情況都會發生，例如尋找不到SIM卡等。
用鐵絲在手機底部連接器內撥來撥去，主要是要考慮到手袋內有鎖匙的情況下，是否會令手機出現短路的問題。
還有故意把充電器/電池反接測試，看看手機的保護電路設計是否能正常運作，靠近日光燈打電話的測試，人體吸收電磁波比例的測試，以及靠近心臟起博器打電話的測試等等，上述所提及的各種測試都是不可少的。
以上的測試基本上各大知名的手機製造商都會嚴格執行，因為他們賣的不僅只是手機本身，更重要的是他們在賣服務和信譽，誰都不想把自己辛苦建立起來的招牌砸了吧！
寫在最後
編者在很多論壇上曾看到無數文章不斷對「誰是手機的王者」的話題發生爭執，各持己見，有讚賞也有批評，甚至出現對罵，編者曾與一位手機設計師談到身為一位手機製造從業者，每當聽到來至用戶對手機的種種抱怨有何感受時，他只是輕輕的回答：正因如此，所以在手機設計的初始階段，就必須考慮會出現問題和種種情況，沒有一個產品是完美的，改進再改進是必經之路。
所以編者對「誰是手機王者」的看法是「沒有最好的手機，只有更好的手機」。這是編者一向對手機設計和性能高低的看法，是手機製造者們追求的目標，也是我們大眾手機用戶的期待
上面的主貼似乎是一則廣告，似乎在手機的生產、設計、銷售過程中無一漏洞口，要你們去買手機。你看設計之精良，生產環節之嚴謹，銷售運輸之周密，不是嗎？非也。
其實無論怎麼大的公司，在其生產、設計、銷售過程中都會有這樣那樣的「BUG」產生。我的一位在大學讀書的朋友，新買的手機剛過了包修期就發現手機的電源很不耐用。仔細一檢查，電池還是有電的，只是手機的降壓使用性能很差（同樣的毛病也麼生在MP3播放機中）。打不了幾分鐘手機就「沒電了」。他要求他的母親重新給他買一個新的，把原來舊的賣掉。本來嘛，像這樣的毛病是一個很簡單的毛病，可新款手機就是不給圖紙，不買配件，一般人員無法修理，只得處理掉買新的了。
筆者發現越是大公司，在外型、功能、銷售上越是會動腦筋，而在有些重要的問題上越是會出現「BUG」，為不致使雇客遭受太大的損失。現舉其一、二如下：
1、現在我們使用的電子產品，大多其內部都含有硬磁鐵氧體。比如：光驅伺服電機、主軸電機內的固定磁極，伺服電機渦桿上的信號磁環；硬盤內的盤片、磁鐵，儀器儀表的內的磁極等等。對於這些硬磁鐵氧體或其他材料的磁極材料，在生產的過程中充磁以後還要進行一次退磁的工藝。如果可以用加熱的方法來退磁的就用加熱的方法來退去一部分磁性（如果不能用加熱的方法來退磁的，就加交變磁性的方法來退磁），進行老化，看看這些元器件在電子產品中能不能用。因為這是關係到電子產品的使用壽命的啊，如果磁性減弱太多就會導致機器不能使用，就應該改用其他的材料。遺憾的是很多大的公司都沒有那樣的做。比如先前有的大公司硬盤內的玻璃質盤片的磁性不良導致大批硬盤出售後損壞，不能使用，光驅內渦桿上的磁環磁性減退會導致光驅不能使用，電機內磁塊的磁性減弱使電機的力矩減少，最後導致機器不能使用等等。
2、一個好的電子產品，比如手機等，其最主要的性能是電器性能，決定電器性最主要的因素又是由各集成電路和元器件決定的。比如以前10G、15G、20G的一部分火球硬盤就是使用了某大公司性能不良的一種集成電路而導致成批硬盤同一個損壞的毛病而不能使用，使火球公司名譽大損。同樣的集成電路，松下公司的就是不會壞。那為什麼該公司要用某大公司的集成塊呢？大概是因為它進貨便宜的緣故吧。
3、電子電器產品中的鼠標、本來是一個很耐用的東西，就是因為廠家為了節約這麼一點點生產成本，把導線裡的銅芯改用細的，再改用細的，最後導致鼠標用不了多長時間就因斷線而損壞，不能使用。生產廠家連日光燈啟輝器的金屬外殼也不放過，改成了塑料的，這麼一改以後在打開日光燈的時候在你家或隔壁家的收音機裡就會有噪聲產生。
4、對於電子產品幅射防護的安全，是一個非常重要的指標。但遺憾的是大廠家和公司也往往挾天子而拎諸侯，以自己為大，以自己的標準作為使用安全的標準，在鍵盤、鼠標、打印機的接線處省掉了那麼一個不值多少錢的磁環，有的在筆記本電腦的外接電源等處省掉了防幅射保護金屬箔，有的手機也省掉了這個防護裝置，在鍵盤下省掉了防護鐵片，以盡量地減低成本，最後導致機器的防幅射性能變得非常惡劣。
以上幾條也許是真正的設計製造過程中的一個小的曝光。
