跨入18吋晶圓世代 IEK:半導體業將掀整併潮

(中央社記者張建中新竹三十日電)台積電預估2012年18吋晶圓將進入試產階段。工研院產業經濟與趨勢研究中心 (IEK)表示，18吋晶圓廠投資金額龐大，估計需達80億至100億美元，預期屆時跨入18吋晶圓廠世代，全球半導體產業勢必展開另一波企業轉型或整併風潮。

IEK產業分析師姜常俊指出，若以同樣月產3萬片規模的晶圓廠比較，1座8吋廠建廠資金約需12億美元，1座12吋廠約需25億美元；隨著建廠資金增加，帶動全球半導體產業產生重大變化，根據統計，2007年全球有71家半導體公司擁有8吋晶圓廠，不過擁有12吋晶圓廠的公司只有27家。

姜常俊說，中小型半導體製造廠在面臨產業變化時僅有三個選擇，一是與策略夥伴合作建廠；二是退出新世代晶圓廠競爭，走向利基型產品；三則是轉型為IC設計公司。

2006年全球前十大半導體公司中己有TI、NXP、Freescale等大廠放棄或減緩擴充自有晶圓廠產能的計畫，積極進行企業資源的重新配置，淡出先進晶圓製造領域的趨勢明顯。

姜常俊表示，18吋晶圓廠投資金額動輒80億至100億美元，預期一旦跨入18吋晶圓廠世代，全球半導體產業勢必經歷另一波企業轉型或整併的風潮。

姜常俊指出，台積電已規劃2012年18吋晶圓廠進入試產，預期屆時台積電在更多IDM客戶淡出先進晶圓廠製造的情況下，客戶群可望進一步擴大，加上競爭對手加入18吋晶圓廠競爭的能力相對薄弱，將使得台積電明顯受惠。