張虔生：也沒看到春燕 日月光靠新技術衝市占找燕子

【鉅亨網記者蔡宗憲 台北】

半導體封測龍頭日月光(2311)藉新技術(銅製程)持續提升市佔率，在兩岸也積極擴充廠房及產能，董事長張虔生今(23)日出席新廠動土典禮後指出，目前大環境景氣確實不佳，半導體今年恐怕僅與去年持平，坦言「也看不到春燕」，不過日月光仍積極研發新技術，加上良好的成本控管，以及長達27年的客戶經驗，對未來市佔率提升很有信心，預期2020年日月光在半導體市佔率仍以25-30%為目標，總員工人數將達20萬人。

張虔生表示，全球景氣狀況確實不佳，但日月光擴產動作頻頻，主要著眼點在全球封測業者過多，產業終究需要整合，最好整合至10家之內，包含產能、技術及人才都需整合，目前僅剩少數幾家IDM廠仍斥資研發封裝技術與產能，多數皆已退出擴充封測產能，日月光看好這項整合趨勢，持續在加速擴廠。

擴廠更是牽涉人才，張虔生指出，以日月光預計2020年半導體市佔率目標25-30%來看，人才方面需再擴充20萬名才夠，台灣與中國大陸每年畢業生分別是20萬名與600萬名，以比例原則看，2020年之前台灣需再擴充 6 萬名員工，中國則將擴充14萬名員工，屆時市佔率目標才可順利達陣。

而張虔生強調，雖然景氣表現不佳，明年看來狀況也保守，他也沒看見春燕飛來，但日月光藉新封裝技術，其中最看好銅製程，加上良好的成本優勢，預期全球眾多封測廠(包含IDM廠)將陸續從金打線轉向銅打線，產業也會逐步整合，日月光將產能及人才備妥提升市佔率，營運上也較不受景氣影響。

張虔生說，目前日月光的銅製程平均比重已達 4 成以上，但整體半導體產業平均不到10%，許多客戶仍在忍受昂貴的金價成本，未來可望加速轉向銅製程；目前採用的客戶反應不錯，因此日月光對後市樂觀，同時景氣轉差，競爭對手的資本支出及投資腳步將放緩，要追趕將更有難度。