日月光上海總部開工 首期2012年啟用

【鉅亨網記者蔡宗憲 上海】

封測龍頭日月光(2311)今(21)日在舉行中國上海總部開工典禮，預計分為 3 期開發，建築面積達12萬平方米，未來將可容納上萬名高階管理與研發人才。

日月光預期，第一期將在2012年正式啟用，日月光上海總部大樓為達節能減碳，採用最先進的綠能建築，結合日月光總部職能與高端研發人才，未來將可提昇日月光在中國的技術研發能力。

10年內在上海金橋投資240億元人民幣打造封測園區

目前日月光在上海張江工業投資金額高達20億美元(約130億元人民幣)，員工約1.1萬人，未來還會在上海金橋投資37億美元(約240億元人民幣)，打造另一個半導體封裝與測試園區，投資預期在8-10年中完成，屆時日月光在上海工業投資金額將超過60億美元(約400億元人民幣)，每年可望創造85億美元(550億元人民幣)以上營收，聘僱約 5 萬名員工，其中大專院校以上員工將超過 2 萬人，需要建設60萬平方米的生活區，以及100萬平方公尺的工廠。

日月光表示，封測市場的整合，以及人才取得及訓練，是進軍中國大陸的主要原因，而如何取得、訓練並留住人才，將是日月光快速發展與擴大市占率最大的挑戰。

日月光全球封測市占 7% 市場整合將是最大機會

日月光指出，半導體後段封裝與測試產值約550億美元，約占全部半導體3000億產值的18%，等於是需投資600億美元與50萬從業人員，日月光雖是其中最大的公司，但市佔率也只有 7 %左右，市場整合將是此行業最大的機會，而整合最大的困難就是人才的取得和訓練。

因此，日月光將持續規劃一系列訓練計劃，希望更有效降低客戶成本，及從全國各地大學招聘專業人士和技術人員，安排到各地的工廠接受完整的封測技術的訓練。

日月光認為，近幾年兩岸關係獲得大幅改善，包含兩岸三通直航，人才交流與訓練，以及投資限制降低等多項政策，對日月光的營運更有優勢。