半導體旺季不旺 法說受矚目

(中央社記者張建中新竹24日電) 國內重量級半導體廠法人說明會本周起跑，因庫存水位過高，半導體業第 3季恐將旺季不旺，目前已成各界共識，而庫存調整何時結束將是市場關注焦點。

半導體封測廠矽品及手機晶片廠聯發科法說會即將在27日登場，為重量級半導體廠法說旺季揭開序幕。

隨後，晶圓代工龍頭廠台積電將在28日舉辦法說會；網通晶片廠瑞昱及IC設計服務廠智原將在29日召開法說會。

晶圓代工廠聯電與封測廠日月光將陸續在8月3日及4日舉辦法說會；IC設計廠聯詠與原相法說會將同時在8月5日舉辦。

半導體業界普遍認為，市場庫存水位攀高，第3季恐將面臨庫存調整影響。

外資法人也預期，日本大地震後，市場在缺料疑慮下，紛紛在第 2季拉高庫存，恐將衝擊包括IC設計、晶圓代工及封測業等第 3季營運表現低於傳統季節性水準。

摩根士丹利即預估，晶圓代工廠第3季業績恐將季減5%至15%，IC設計廠將僅季增0%至5%。高盛證券與麥格理證券也一致預期，台積電第3季業績恐將較第2季滑落個位數。

儘管麥格理與摩根大通對矽品第3季營運表現預估不同調，其中，摩根大通預期，矽品第3季業績恐將季減1%；麥格理看好矽品與日月光第3季業績可望同步較第2季成長，只是成長幅度將約3%至5%，將低於季增7%至13%的季節性水準。

高盛、摩根大通與三星證券一致看好國內IC設計龍頭廠聯發科第3季業績可望較第2季成長，成長幅度將約5%至15%。

隨著第 3季營運表現恐將旺季不旺逐步成為各界共識，庫存調整能否如外資預期在第3季結束，需求自第4季順利回升，將是市場關注焦點。

此外，晶圓代工廠台積電與聯電在去年及今年上半年大舉投資擴產後，第 2季起開始面臨需求未能同步增加，毛利率遭到壓縮的問題，2公司是否縮減資本支出，放緩擴產腳步，也將是市場關注的焦點之一。

矽品與日月光在銅製程的發展狀況，及毛利率表現，仍持續受到關注。

聯發科新款手機單晶片MT6252、3G手機晶片、類智慧手機晶片及4合1無線晶片等產品出貨狀況，另外，毛利率能否止跌回升，也是焦點之一。1000724