訂單旺 景碩明年單月業績挑戰20億

基板業需求強勁，景碩旗下二廠產能即將在明年首季正式開出，屆時單月最大業績將倍增到新台幣二十至二十二億元，景碩總經理郭明棟昨（四）日在PCB會展中透露，由於客戶訂單強勁，明年有機會挑戰上述目標。此外，景碩小雞養成，諸多新產品將進入開花結果階段，軟板、Super HDI訂單都將有爆發性成長。

鮮少公開露面的郭明棟，昨意外地在印刷電路板展會場現身，他表示因為業績表現佳、所以心情也很愉悅。他說，三C電子產品都開始採用CSP封裝形式，讓CSP等基板的接單維持穩健成長，為此將加快二廠擴產腳步，目前已陸續採購機台與裝機，預計自明年首季起量產，未來一、二廠合計的單月滿載產出將達到二十至二十二億元。

另外郭明棟也透露，景碩幾年前買下的COF軟板廠好邦，經過一段時間的整頓後，終於要開始交出成績單了，在軟板式的基板部分，順利被電信業者威寶的威通卡所採用，而景碩也是威通卡唯一的指定供應商，未來景碩會在通訊市場的SIM卡與智慧卡領域有更深的著墨。

至於同樣是軟板廠產品線的驅動IC用COF板，景碩也預期會在近期內通過某一國際大廠的認證，明年首季訂單將有倍增的機會，因此相信在諸多新產品佈局都開始進入收割期後，明年景碩的軟板廠將有機會達到單月五千萬元以上的營業額並獲利。而屬景碩秘密武器的Super HDI板，也開始量產出貨，目前為手機模組使用，郭明棟希望明年出貨金額達上億元。

郭明棟指出，九月業績與第三季整體營運表現很不錯，而根據外資圈估算，景碩九月業績有機會挑戰十三億元的歷史新高，另外因利用率的提升與產品組合的調整，第三季平均毛利率不但超過四成，甚至達四二％，單季每股獲利也會超過二．五元。

展望第四季，外資圈估算產線滿載的景碩，屆時單季仍有五％以上的業績成長率，郭明棟對此雖不置可否，但表示目前訂單可見度確實很高，第四季接單也不比第三季差，稼動率也會是滿的，因此第四季業績表現至少會與第三季持平，甚至更好。