景碩FC-CSP基板 供不應求

受惠於中國大陸、印度等新興市場龐大需求，下半年網路通訊設備及手機出貨大增，由於上半年網通及手機晶片庫存才剛完成去化，因此包括高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、邁威爾（Marvell）、聯發科、瑞昱、德儀等晶片供應商，已擴大對台灣半導體代工廠釋單，其中晶片尺寸覆晶基板（FC-CSP）已供不應求，法人預估國內FC-CSP基板供應商景碩下半年業績將月月高，本季營收將較上季大幅成長二成。

中國大陸為了迎接明年八月的北京奧運到來，以中國電信、中國移動、中國聯通為首的大陸電信業者，已全力進行網路通訊基礎建設佈建工程，而印度當地則因經濟起飛，手機銷售量不斷拉出長紅。當然二大新興市場對網通設備及手機需求強勁，也帶動龐大的晶片需求，高通、博通、聯發科、瑞昱、德儀等晶片供應商，已擴大對台積電、聯電、日月光、矽品等半導體代工廠釋單，同時也擴大對景碩等基板廠採購。

不過今年網通及手機晶片市場與過去最大的不同，在於主流製程已由○．一三微米，微縮跨入九○奈米及六五奈米世代，因此對應IC基板也由傳統的塑膠閘球陣列基板（PBGA），轉換為高階的FC-CSP基板。然因國內四大基板廠中，只有景碩及欣興二家業者佈局此一市場許久，其中景碩已獲得上述國內外網通及手機晶片大廠認證通過，所以現在採用奈米製程的網通及手機晶片開始放量出貨，景碩自然也接單暢旺，七月營收達十一億五千三百萬元再創歷史新高，市場估計八月就可衝上十二億元以上。

FC-CSP基板市場之所以會出現供不應求情況，主要原因有二。一是FC-CSP基板由認證到出貨，需要九個月至十二個月的認證期，但去年國內僅有景碩一家與國際晶片大廠進行認證，其它基板廠因未獲認證通過，自然無法分食大餅。二是去年下半年基板市場供給過剩，全球主要基板廠並沒有積極擴產，產能供應自然不足。