〈分析〉Ultrabook救市軍出征 價格戰略對了嗎？

【鉅亨網記者蔡宗憲 台北】

NB產業今年受到平板電腦的擠壓，出貨動能明顯趨緩，市場更是一片PC將走入夕陽的說法，不過就在英特爾宣布將推出低電壓處理器，打算重新回頭做超輕薄NB(Ultrabook)的生意，再度為市場燃起NB新成長動能的希望，各品牌及代工廠也對此抱持高度的期待，希望這項新產品能為現有的NB注入新的活水。

首款價格帶799-1199美元 難與蘋果區隔

然而，從近期法說會各廠商的說法可窺知，雖然市場看好超輕薄NB，但要在短期看到大量產出恐怕還有不少時間，目前品牌廠多設定是在今年底前推出首款產品，但價格帶約在799-1199美元附近，這樣的價格雖與蘋果有所區隔，但有效的價格差距卻沒有明顯拉出來，因此不少人擔憂，英特爾設定明年超輕薄NB占到常規NB 40%的目標恐怕會有伏筆。

輕薄機種經驗不夠 研發需要更多時間成本

首先是超輕薄NB最大的問題就是散熱，除機殼材質的運用，機體內部設計，電路板空間配置，以及硬體規格的搭配都牽涉不少問題，既有的NB廠過去在輕薄機種經驗不夠，研發上當然會需要更多時間成本。

達到最大價格帶 英特爾、超微須帶頭降價

再者，仁寶總經理陳瑞聰就提到，超輕薄NB最大量的價格帶應是在499美元附近，但要到這個價位需要完成許多環節，其中一項關鍵就是零組件價格，他表示目前超輕薄NB相關零組費用仍高，因此初期推出的超輕薄NB價格恐仍偏高，而他認為這已非單純零組件降價就能節省掉成本，最快也最有效的方法應是英特爾與微軟自己先降低價格，若最後還是回頭壓縮零組件廠犧牲利潤，產業終究還是會死成一團。

英特爾設定明年4成占比目標 達成仍有挑戰

第三，陳瑞聰認為，超輕薄NB的硬體規格要做不難，但產品的設計思維已超越硬體概念，目前英特爾所能提供的晶片處理器，都能使機身厚度維持在21釐米以內，不過終究產品還是得回歸創新面，這也是超輕薄NB能否在產業中設定出一個區隔的主因。

陳瑞聰也強調，超輕薄NB的硬體規格較過去常規NB複雜，單一顆處理器就能搭配多種不同的機身厚度，硬碟，與光碟機的配載，可以預想到的是，初期推出的產品價格勢必不太吸引市場，若要把價格拉低，零組件成本就會變得關鍵；因此陳瑞聰直言，英特爾設定明年 4 成的佔比目標(常規NB中有 4 成是超輕薄NB)，要順利達成恐有不少挑戰。