中國半導體的突圍路徑：為什麼成熟製程是先手
二、為什麼成熟製程是「先手」：三個結構性理由
把成熟製程稱為「先手」，並不是說它比先進製程重要，而是說在當前的地緣政治與技術封鎖條件下，它是中國半導體最容易取得進展、也最能形成正向循環的切入點。以下三個結構性理由，構成了這個判斷的基礎。
2-1 理由一：設備與材料的可獲得性大幅提高
先進製程的門檻，很大一部分卡在設備。極紫外光（EUV）微影機目前只有荷蘭 ASML 能夠供應，且早已被禁止出口至中國；即便是 DUV 浸潤式機台，二〇二三年之後也逐步納入許可管理。沒有 EUV，要量產五奈米以下節點，幾乎只能靠 DUV 多重曝光硬拚，成本與良率都會嚴重惡化。
反觀成熟製程，所需設備以 DUV 乾式與浸潤式微影、成熟型蝕刻、離子佈植、薄膜沉積、化學機械研磨（CMP）為主，這些設備不僅可以從日本、美國、歐洲與韓國取得，中國本土設備商也已具備相當程度的替代能力。北方華創的蝕刻、薄膜與清洗設備，中微公司的刻蝕機，盛美上海的清洗與電鍍設備，華海清科的 CMP 設備，都在成熟製程產線上逐步放量。材料的國產化率同樣在提升，滬矽產業的十二吋矽晶圓、安集科技的拋光液、江豐電子的濺鍍靶材、南大光電與彤程新材的光阻，都已在部分產線驗證或小批量供貨。
這代表一件事：成熟製程是一條「即使被卡脖子，也還能往前走」的路。設備與材料的可獲得性提高，意味著擴產計畫不會因為單一機台斷供而全面停擺，也意味著國產設備與材料有機會在真實產線上被驗證、迭代、成熟。
2-2 理由二：用現金流養研發的「現金牛」邏輯
半導體是典型的資本與技術雙密集產業，研發投入必須長期、穩定且規模龐大。先進製程的研發費用每年動輒數十億美元，若沒有穩定的營收支撐，很容易陷入「研發燒錢、量產虧錢」的惡性循環。成熟製程的角色，正是在這裡發揮作用。
中國目前在全球成熟製程市場的市占率持續上升，十二吋與八吋產能同步擴張，產品涵蓋電源管理、面板驅動、MCU、射頻前端、類比訊號鏈等領域。這些產品雖然單價不高，但需求穩定、客戶分散、現金流可預測，能夠為企業提供持續的研發彈藥。中芯國際、華虹半導體等業者，正是以成熟製程的獲利支撐十四奈米、N+1、N+2 等節點的推進；沒有成熟製程的營收支撐，先進製程的攻關將更難持續。
從這個角度看，成熟製程不是「退而求其次」，而是「以戰養戰」：用最容易賺到錢的戰場，餵養最難攻的技術高地。
2-3 理由三：國產替代最現實的練兵場
一套半導體供應鏈要成熟，需要的是「真實量產環境」的反覆驗證，而不是實驗室裡的參數達標。成熟製程的產線數量多、產品種類雜、容忍度相對較高，正好提供了國產設備、材料、EDA 與封測技術最好的練兵場。
舉例來說，一款國產蝕刻機要進入先進製程產線，往往需要經過漫長的可靠度驗證與製程調校；但在成熟製程產線上，它有更多機會參與不同產品、不同製程條件的試產，累積缺陷資料庫與製程窗口經驗。材料也是如此，光阻、拋光液、電子特氣這些「用量不大但影響深遠」的環節，必須在真實產線上被反复驗證，才能逐步提高國產化率。EDA 工具同樣需要在成熟製程的設計案中累積使用者回饋，才能往更複雜的設計 flow 推進。
換句話說，成熟製程是中國半導體供應鏈「從點到面」的關鍵載體。單一設備或材料的突破固然重要，但只有當這些環節在同一條產線上協同運作、形成閉環，國產替代才真正具備產業意義。
三、中國成熟製程的現況盤點
理解戰略邏輯之後，接下來要看的是執行層面：中國成熟製程的產能規模有多大？主要玩家是誰？設備、材料與 EDA 的國產化走到哪裡？政策與資本又如何介入？
3-1 產能擴張的速度與規模
根據多家產業研究機構的統計，中國大陸十二吋晶圓廠的數量在過去五年快速增加，截至二〇二四年前後，已建、在建與規劃中的十二吋廠合計超過四十座，八吋與六吋產能同樣持續擴充。若以成熟製程（二十八奈米及以上）的十二吋月產能計算，中國的全球占比已從二〇一八年前後的一成多，逐步攀升至接近三成的水準，並在多個預測中被認為將於二〇二七年前後進一步提高。
這波擴產的主力，除了中芯國際、華虹半導體等專業晶圓代工廠，還包括大量地方政府主導的區域性晶圓廠，以及士蘭微、華潤微、聞泰科技（安世半導體）等 IDM 業者。產品導向也相當明確：功率半導體（IGBT、MOSFET、SiC）、類比 IC、面板驅動 IC、MCU、電源管理 IC、影像感測器，幾乎都對應到中國本土下游系統廠的實際需求。
3-2 主要玩家：從中芯、華虹到特色工藝 IDM
中芯國際是中國規模最大的晶圓代工廠，也是唯一在先進製程與成熟製程雙線推進的業者。其成熟製程涵蓋二十八奈米、四十奈米、五十五奈米、六十五奈米、九十奈米等節點，應用橫跨消費電子、通訊、汽車與工業。在先進製程方面，中芯的十四奈米已量產多年，N+1、N+2 節點則被外界視為七奈米級的嘗試，二〇二三年華為 Mate 60 Pro 搭載的麒麟 9000S 處理器，便被多方拆解分析認為由中芯以 DUV 多重曝光方式製造。這種做法雖然象徵意義重大，但良率、成本與產能規模仍是現實限制。
華虹半導體則是中國特色工藝的代表，長期專注於嵌入式非揮發性記憶體、功率元件、類比與電源管理、獨立非揮發性記憶體等平台，在八吋與十二吋產線上都有佈局。與中芯相比，華虹的節點更集中在成熟製程，客戶結構也更偏向車用、工業與消費性電源。晶合集成則以面板驅動 IC 為主力，受惠於中國面板產業的龐大需求。士蘭微、華潤微、揚傑科技等 IDM 業者，則在功率半導體與類比 IC 領域形成另一條戰線。
值得注意的是，中國的記憶體業者長江存儲（NAND Flash）與長鑫存儲（DRAM）雖然不屬於傳統意義上的成熟製程代工，但其技術路線同樣建立在大量成熟製程與特殊製程的基礎上，且已被納入美國出口管制的重點對象。這說明「成熟製程」與「先進製程」在實務上並非完全切割，而是同一條技術階梯上的不同位置。
3-3 設備、材料與 EDA 的國產化進度
設備方面，中國在蝕刻、清洗、薄膜沉積、CMP、離子佈植、量測檢測等環節都已出現具備量產能力的供應商。中微公司的電漿蝕刻設備已打入國際一線晶圓廠產線；北方華創的產品線涵蓋蝕刻、PVD、CVD、清洗與爐管；盛美上海在清洗與電鍍設備上具備特色；華海清科的 CMP 設備在成熟製程產線逐步放量。相對薄弱的環節，則是微影設備與部分高端量測設備。上海微電子的光刻機長期聚焦於成熟節點，二十八奈米浸潤式機台仍在推進中，距離大規模商用仍有一段距離。
材料方面，矽晶圓、光阻、拋光液、電子特氣、濺鍍靶材、封裝基板等環節的國產化率持續提升，但高端光阻、部分高純度電子化學品與先進封裝材料仍依賴進口。EDA 方面，華大九天、概倫電子、廣立微等業者在模擬、射頻、平板顯示與特定設計流程上已具備商業化能力，但完整的數位設計全流程工具鏈與先進節點支援，仍是明顯的短板。
3-4 政策與資本：大基金三期的角色
中國官方對半導體產業的資本支持，以「國家集成電路產業投資基金」（俗稱大基金）為核心。第一期成立於二〇一四年，規模約一千三百多億元人民幣；第二期成立於二〇一九年，規模約二千億元；第三期則於二〇二四年五月成立，註冊資本達三千四百四十億元人民幣，規模明顯放大。從投資方向觀察，三期基金更強調設備、材料、EDA 與先進封裝等「卡脖子」環節，而非單純的晶圓製造擴產。
除中央基金外，各地方政府也透過地方版大基金、土地、稅收與水電優惠等方式支持在地晶圓廠。這種「中央加地方」的雙層資本結構，是中國成熟製程產能能在短時間內快速擴張的重要原因。不過，資本密集投入也帶來資源分散、重複建設與產能過剩的隱憂，這正是下一節要談的風險。
四、熱潮下的真實風險
成熟製程的先手價值毋庸置疑，但「先手」不等於「必勝」。中國成熟製程的擴張，同時面對價格競爭、客戶信任與技術演進三重壓力。
4-1 產能過剩與價格戰
當大量資本同時湧入成熟製程，最直接的風險就是供過於求。二〇二三年至二〇二四年間，全球成熟製程市場已出現價格壓力，部分產品報價明顯鬆動，中國業者之間也出現以價換量的競爭。對於折舊負擔較輕、成本結構較佳的老廠而言，價格戰或許還能承受；但對於剛建成、折舊壓力沉重的新廠，價格戰將直接侵蝕獲利能力，甚至導致產能閒置。
更需要注意的是，成熟製程的需求並非無限成長。車用與工業需求雖然長期看好，但短期仍有庫存調整與景氣循環；消費電子需求則更為波動。若產能開出速度超過需求成長速度，價格戰可能從個別產品蔓延至整體市場，形成「增產不增利」的局面。
4-2 客戶信任與「去風險化」壓力
除了市場競爭，中國成熟製程還面對地緣政治帶來的客戶信任問題。美國、歐盟與日本近年積極推動半導體供應鏈「去風險化」，鼓勵企業將產能分散至中國以外地區，並對來自中國的晶片與零組件加強審查。部分國際客戶基於合規與供應鏈安全考量，傾向將成熟製程訂單轉向台灣、韓國、東南亞或歐美本地產能。
這並不意味著中國成熟製程會被排除在全球市場之外，畢竟中國本身就是全球最大的電子產品製造基地，內需市場足以支撐相當規模的產能。但「以內需為主、外銷為輔」的結構，意味著中國成熟製程的成長天花板，將部分取決於國內終端需求的強弱，而非全球市場的全面開放。
4-3 成熟製程也會演進：技術天花板不是靜止的
最後一個常被忽略的風險是：成熟製程本身也在演進。二十八奈米之後，產業並未停止對成熟節點的優化，反而透過 FinFET 以外的結構創新、新材料、新封裝與設計技術協同（DTCO），持續提升成熟製程的性能與功耗表現。例如以高介電常數金屬閘極（HKMG）改善漏電、以應變矽提升載子遷移率、以新型互連材料降低 RC 延遲，都是成熟製程持續演進的方向。
這意味著「成熟製程」不是一個靜態的避風港。若中國業者只停留在產能擴張，而未同步投入製程優化、良率提升與特殊工藝開發，長期仍可能在成本與性能的雙重競爭中落於下風。真正的先手，不只是「先擴產」，更是「先把工藝做深」。
五、從成熟走向先進：階梯式突圍的四條路
成熟製程是先手，但不是終局。中國半導體若要真正縮小與國際領先者的差距，仍需在先進製程、設備、材料、軟體與生態系上持續攻關。以下是四條相對清晰的路徑。
5-1 摩爾定律之外的彎道：Chiplet 與先進封裝
當先進製程的推進成本愈來愈高、難度愈來愈大，產業界的注意力逐漸轉向「如何用封裝與架構創新，換取等效的系統性能」。Chiplet（小晶片）技術便是代表：將一顆大型晶片拆解為多顆功能晶片，再透過先進封裝（如 2.5D 中介層、3D 堆疊、矽穿孔 TSV）整合在一起。這種做法可以用成熟製程製造部分晶片，再用先進封裝補足性能，降低對單一先進節點的依賴。
中國在這條路上已有明確佈局。產業聯盟推動了 Chiplet 互連介面標準，長電科技、通富微電、華天科技等封測業者在先進封裝上持續投入，部分業者也開始提供 2.5D 與 3D 封裝解決方案。雖然與台積電的 CoWoS、SoIC 仍有差距，但這是一條相對不受 EUV 限制的賽道，也是中國在先進製程受限下最現實的突破口之一。
5-2 設備與材料的長期攻關
設備與材料是半導體產業的「根」，也是中國最需要耐心的一環。微影設備尤其關鍵：沒有 EUV，先進製程的天花板就難以突破；而 DUV 浸潤式機台的國產化，則是通往更先進節點的必要階梯。上海微電子的二十八奈米浸潤式光刻機、中國科學院與多家研究機構在極紫外光源與光學系統上的基礎研究，都是長期攻關的一部分，但距離商用化仍有明顯距離。
材料方面，高端光阻、先進封裝材料、高純度電子特氣與大尺寸矽晶圓，仍是需要持續投入的環節。這類攻關的共同特點是「週期長、回報慢、但一旦突破就具備戰略價值」，因此需要穩定的資本支持與產學研協同，而不能只靠短期補貼。
5-3 人才、生態與軟體
半導體競爭不只是硬體競爭，更是人才與生態系的競爭。EDA 工具、IP 庫、設計方法學、製程設計套件（PDK）與驗證流程，構成了整個產業的「軟性基礎設施」。中國在 EDA 領域已有華大九天、概倫電子等業者，但完整的數位設計全流程與先進節點支援仍需補強；IP 生態方面，也仍高度依賴國際供應商。
人才方面，中國每年培養大量理工科畢業生，但在製程整合、設備工程、材料科學與 EDA 開發等高階領域，仍有明顯缺口。近年來，產學合作、海外人才回流與企業內部培訓體系逐步建立，但要形成可持續的人才梯隊，仍需時間累積。
5-4 記憶體與功率半導體的第二戰場
除了邏輯製程，記憶體與功率半導體是中國半導體的另一個重要戰場。長江存儲在 NAND Flash 領域曾推出層數領先的產品，長鑫存儲在 DRAM 領域持續推進；功率半導體方面，士蘭微、華潤微、聞泰科技（安世半導體）與比亞迪半導體等業者，受惠於電動車與新能源需求，產能與技術同步提升。碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）等寬能隙材料，更是中國業者積極佈局的方向。
這些領域的共同特點是：對先進邏輯製程的依賴較低，但對製程整合、可靠度與成本控制的要求極高。對中國而言，這是一條可以繞開 EUV 封鎖、又具備龐大內需支撐的賽道，也是成熟製程能力能否轉化為系統競爭力的關鍵試煉。
六、對台灣與全球供應鏈的啟示
中國成熟製程的擴張，對台灣與全球半導體供應鏈帶來的不只是競爭壓力，也是重新定位的契機。
6-1 台廠的因應：差異化與利基市場
台灣晶圓代工業者在成熟製程上長期耕耘，聯電、世界先進、力積電等業者在二十八奈米、四十奈米、五十五奈米與特殊製程上各有擅場。面對中國產能擴張與價格競爭，台廠的因應策略大致可分為三類：一是往特殊製程與高附加價值應用移動，例如車用、工業、醫療與高可靠度產品；二是強化與客戶的共同開發與設計協同，提高客戶轉換成本；三是透過產能分散與海外佈局，回應客戶的供應鏈韌性需求。
換言之，台廠的優勢不在於「產能最大」或「價格最低」，而在於製程穩定度、良率、客戶信任與生態系完整度。這些優勢在價格戰中或許無法完全抵銷成本差距，但對於重視可靠度與長期供應的客戶而言，仍具備難以替代的價值。
6-2 全球產能重組下的新常態
從全球角度來看，成熟製程的產能佈局正在重組。美國、歐洲、日本與韓國紛紛推出本土半導體補貼政策，鼓勵成熟製程與先進製程產能落地；東南亞與印度也積極爭取封測與成熟製程投資。這種「多極化」的產能佈局，雖然提高了全球供應鏈的韌性，卻也意味著成熟製程的競爭將更為激烈，價格壓力可能成為長期常態。
對中國而言，這代表成熟製程的「先手」優勢，必須建立在成本、良率與技術深度之上，而不能只依賴產能規模。對台灣與其他業者而言，則必須認清：成熟製程不再是可以輕鬆獲利的舒適圈，而是需要持續投入與差異化經營的戰場。
七、結論
中國半導體的突圍路徑，並不是一條筆直通往先進製程的直線，而是一條以成熟製程為起點的階梯。成熟製程之所以是「先手」，在於它具備三個結構性優勢：設備與材料相對可獲得、現金流足以支撐研發、以及作為國產替代練兵場的現實價值。透過成熟製程的產能擴張與供應鏈閉環，中國半導體得以在外部封鎖下維持產業運轉，並為下一階段的技術攻關累積籌碼。
然而，先手不等於勝勢。產能過剩、價格戰、客戶信任與技術演進，都是中國成熟製程必須面對的真實挑戰。若只追求產能規模而忽略工藝深度與良率，成熟製程的優勢也可能被價格競爭侵蝕。真正的突圍，需要在成熟製程站穩腳步之後，透過 Chiplet 與先進封裝、設備與材料攻關、人才與生態系建設，以及記憶體與功率半導體的第二戰場，逐步向上攀升。
對台灣與全球供應鏈而言，中國成熟製程的崛起既是競爭，也是提醒：半導體產業的競爭從來不是單一節點的比拚，而是整個生態系的耐力賽。誰能在成本、技術、信任與韌性之間取得平衡，誰就能在這場長期競賽中站穩腳步。
八、常見問題
Q1：成熟製程會不會被先進製程取代？
短期內不會。先進製程雖然性能更強，但成本極高，且並非所有應用都需要如此高的算力。車用、工業、電源管理、面板驅動、MCU 等領域，對可靠度、耐壓與成本的要求遠高於對算力的要求，成熟製程仍是這些應用的最佳選擇。即使部分應用逐步往更先進節點遷移，成熟製程的整體需求仍將長期存在。
Q2：中國成熟製程的產能擴張，對台灣晶圓代工業者影響多大？
影響主要體現在價格競爭與客戶分流。中國業者在標準化程度高、價格敏感的產品上具備成本優勢，可能壓縮台廠在部分成熟製程產品的毛利空間。不過，台廠在特殊製程、車用與工業等高可靠度領域仍具備優勢，且客戶對供應鏈韌性的需求，也為台廠創造了差異化空間。整體而言，影響是結構性的，而非全面性的。
Q3：為什麼中國不直接全力攻先進製程？
因為先進製程的瓶頸不只是資金，而是設備、材料、軟體與國際合作體系的系統性限制。EUV 微影機無法取得，使得五奈米以下節點的量產難度極高；即便以 DUV 多重曝光硬拚，成本與良率也難以與國際一線業者競爭。在這種情況下，先以成熟製程站穩腳步、累積現金流與供應鏈能力，再逐步往先進製程推進，是相對務實的策略。
Q4：Chiplet 與先進封裝，真的能繞開先進製程的限制嗎？
部分可以，但不是萬靈丹。Chiplet 與先進封裝可以用成熟製程製造部分晶片，再透過封裝整合提升系統性能，降低對單一先進節點的依賴。不過，先進封裝本身也需要高階設備、材料與製程能力，且系統性能仍受限于晶片間的互連頻寬與功耗。因此，Chiplet 是一條重要的輔助路徑，但無法完全取代先進製程的推進。
Q5：成熟製程的價格戰會持續多久？
取決於供需平衡與產能開出速度。若中國與全球新增產能持續快速開出，而終端需求成長有限，價格壓力可能延續數年。不過，隨著部分業者退出低毛利產品、轉向特殊製程，以及車用與工業需求逐步回溫，價格戰的激烈程度可望逐步緩解。對業者而言，關鍵在於能否在價格競爭中維持良率與成本優勢，並逐步往高附加價值產品移動。
Q6：台灣業者應該如何看待中國成熟製程的崛起？
應以「競爭與機會並存」的態度看待。競爭在於價格與產能，機會則在於供應鏈重組下的差異化定位。台廠可強化特殊製程、車用與工業應用、設計協同與供應鏈韌性，並透過海外佈局回應客戶需求。與其正面比拼產能規模與價格，不如深化技術深度與客戶信任，這才是台灣半導體長期競爭力的根本。
總結來說，成熟製程是中國半導體在當前環境下最現實的先手，但這步先手能否轉化為長期優勢，仍取決於工藝深度、供應鏈閉環與生態系建設的進展。對全球產業而言，這場圍繞成熟製程的競爭，才剛剛開始。
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